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Division 02 · Solvent
솔벤트 사업부
반도체·디스플레이 공정, 2차전지 제조, 산업용 세정과 도료 박리에 쓰이는 유해 용제를 대체할 솔벤트를 공급합니다. 고순도 공정에 필요한 금속 불순물 관리와 포장 조건까지 함께 맞춥니다.
POLAR APROTIC SOLVENT
NISOL™ DMPA
N,N-디메틸프로피온아마이드(DMPA)는 NMP·NEP와 비슷한 용해력을 가진 극성 비양자성 용제입니다. NMP를 쓰던 PR 스트리퍼, 도료 박리제, 2차전지 공정에서 대체 용제로 평가되고 있습니다.
EU SVHC 미등재저점도반도체 등급 문의
샘플 요청
극성 비양자성 용제 비교
| 용제 | 끓는점 | 녹는점 | 인화점 | 표면장력 | 점도 (25 ℃) | EU SVHC |
|---|---|---|---|---|---|---|
| NISOL™ DMPA | 175 ℃ | −45 ℃ | 63 ℃ | 33.5 | 1.1 cP | 미등재 |
| DMSO | 189 ℃ | 18.5 ℃ | 87 ℃ | 42.8 | 2.0 cP | 미등재 |
| NMP | 202 ℃ | −24 ℃ | 91 ℃ | 40.7 | 1.7 cP | 등재 (생식독성 1B) |
| NEP | 212 ℃ | −77 ℃ | 91 ℃ | 37.5 | 2.1 cP | 생식독성 1B 분류 |
표면장력 단위 dyne/cm. 대표값이며, SVHC 등재 현황은 작성 시점 기준입니다. 최신 SDS로 확인해 주세요.
DMPA가 검토되는 이유
- DMSO와 달리 녹는점이 낮아(−45 ℃) 겨울철 결정화 걱정이 없습니다.
- 점도가 낮아 미세 패턴과 범프 사이 침투, 세정 후 린스가 쉽습니다.
- 기존 NMP 기반 배합에서 주용제를 바꾸는 방식으로 평가할 수 있습니다.
- 반도체용은 ICP-MS 기준 금속 불순물 관리와 전용 포장 용기로 공급합니다.
FLUORINATED CLEANING SOLVENT
NISOL™ MP23 · MP22
HCFC-141b와 HFC-365mfc/227ea 혼합물을 쓰던 정밀 세정 공정을 위한 비극성 불소계 세정제입니다. 인화점이 없고 표면장력이 매우 낮아 좁은 틈까지 빠르게 세정하고 건조됩니다.
ODP 0인화점 없음속건성
샘플 요청
대표 물성
| 항목 | 단위 | NISOL™ MP23 | NISOL™ MP22 |
|---|---|---|---|
| 끓는점 | ℃ | 49.2 | 56.2 |
| 녹는점 | ℃ | −108 | −91 |
| 인화점 | ℃ | 없음 | 없음 |
| 표면장력 | dyne/cm | 10.8 | 16.4 |
| 비중 | g/cm³ | 1.600 | 1.487 |
| 점도 (25 ℃) | cP | 0.4 | 0.7 |
| EU SVHC | — | 미등재 | 미등재 |
대표값입니다. GWP 등 환경 데이터와 SDS는 문의 시 제공합니다.
대체 대상
- HCFC-141b: 몬트리올 의정서에 따라 단계적으로 퇴출되고 있는 오존층파괴물질(ODP 0.11)
- HFC-365mfc / HFC-227ea 혼합 세정제: 공급 중단과 HFC 감축 일정에 따른 대체 수요
APPLICATIONS
적용 분야
용도별로 요구하는 순도, 용해력, 건조 속도가 다릅니다. 공정 조건을 알려주시면 맞는 등급과 평가 방법을 제안합니다.
반도체 PR 스트리퍼NMP·DMSO 기반 유기 스트리퍼의 주용제 대체
첨단 패키징 세정HBM 임시접합 접착제 세정, 후막 PR 제거
디스플레이PR 스트리퍼, 공정 세정
2차전지양극 슬러리 용제, 분리막 코팅 캐리어 용제
도료 박리제NMP·NEP 함량을 낮춘 산업용 박리제
정밀 부품 세정HCFC-141b 대체 불소계 세정 (MP23·MP22)
쓰고 있는 용제를 알려주세요
대체하려는 용제와 공정 조건을 알려주시면 샘플과 비교 자료를 보내드립니다.